我们日常生活中，离不开手机、电脑等电子产品。当下雨天，打电话时。可能信号不好，我们就会误以为是手机本身的问题。其实这是与绝缘材料质量的好坏有关系。但是现在有一种新型的绝缘材料，就会为此解决此项问题。这种新型绝缘材料是什么呢？

　　这种新型绝缘材料是由美国The Dow Chemi cal Co.公司开发的低介电常数的绝缘材料，即low-k“SiLK（Dow Chemical的注册商标）”。据柏合欣小编了解，最近各半导体制造商为导入low-k材料，材料的开发变得相当活跃。

　　low-k材料作为SI绝缘材料导入后可以减少布线之间的寄生电容。其结果会由于减少了布线的延迟时间，而可以制造出工作频率更高的LSI。过去30年多来，一直用作绝缘材料的SiO2的介电常数为：SiO2结晶的石英为4.2，用等离子CVD方法制造的SiO2材料为3.8。相比之下“SiLK”的介电常数只有2.65。

　　除了“SiLK”以外，各厂家还在寻找其他材料用作low-k材料。各半导体厂商对使用何种材料其意见也不一致。这是因为无论哪种材料都不易加工使用，用其作为绝缘材料时需要相当高的加工技术。此次使用的“SiLK”为有机高分子材料，耐热性低，所以有专家指出其在制造过程中容易出现变性问题。

　　由于电路板蚀刻精度越来越高，芯片上集成的电路越来越密，信号干扰问题也愈发明显。而low-k材料能解决芯片中的信号干扰问题。