补强板的产生

　　电路板行业发展日新月异，从硬板(PCB)过度到软板(FPCB)的过程中，使得电路板越来越轻、薄，柔韧性大幅提高。同时柔性电路板的特点也带来电路板如何装配、如何贴装等相关问题。由此，补强板(stiffeners)应运而生！

 

　　补强板的种类

　　现如今补强板种类多种多样，概括有如下种类及品牌：

　　聚酰亚胺补强板（PI补强板），材质聚酰亚胺

　　项目 特 性

　　厚度 ± 10%

　　流动度 低5-10；中10-20；高> 20

　　挥发度 ≥ 3%

　　剥离强度 >0.8Kg/cm

　　耐焊性 280 ℃/10sec

　　玻璃纤维布补强板（FR4补强板），材质环氧树脂、玻纤布

　　相对介电常数 ≤5.4 1KHZ

　　介质损耗因数 ≤0.035 1KHZ

　　尺寸稳定性 蚀刻后 0.0005

　　热处理后 0.0005

　　抗电弧性(耐电弧)(S) ≥60

　　焊接性 10 seconds at 288℃

　　金属补强板，材质不锈钢板

　　聚酯补强板（PET补强板），材质聚酯

　　操作步骤

　　1.先将补强板冲切成需要的外形

　　2.将补强板上之离形纸撕去（未贴合前不可先将离形纸撕去,避免异物沾附及受潮）

　　3.将补强板与欲贴合的FPC,进行Lay up (假贴)

　　4.放入压合机压合

　　注意事项

　　*使用前必须先取出至25 ℃室温平衡约0.5~1hr后再操作使用

　　*建议工作环境:25°C ; 65%RH环境条件

　　*操作过程中必须注意FPC与补强材接合界面的清洁性及前处理

　　*使用不同的压合系统必须注意压合条件的操作及使用的差异性