电子玻璃布是覆铜板的三大主要原材料之一。覆铜板的一些重要性能与玻璃布的性能和质最密切相关。深圳柏合欣复合材料有限公司提醒大家玻璃布的玻璃成分、纤维组成、纱与布的结构外观和内在质量，以及表面处理等因素不仅直接响覆铜板的性能和用途，甚至影响覆铜板的制造工艺，因此。电子工业对玻璃布的技术要求越来越高。其要求大致可归纳为以下几点:
 

（图示：采用电子玻璃布生产的覆铜板）
 

　　良好的尺寸稳定性

 

　　线路板的制造工艺过程中有多次化学和热物理加工，要求板材加工完毕后能够保持稳定的尺寸，并且不产生扭曲和翘曲变行。玻璃布是线路板的结构材料，布的尺寸稳定性是板材尺寸稳定性的基本保证。玻璃布的尺寸不稳定因素主要来自于经纬纱和布的结构不稳定和应力不平衡。

 

　　力学性能和钻孔加工性

 

　　线路板技术发展的微型化趋势，使单位面积上的电路更多、接点更密集，对板的力学性能和钻孔加工性也提出了更高的要求。线路板的力学性能主要依赖于玻璃布的力学性能。经过热清洗的玻璃布强度损失较大，但如果为提高处理布的保留强度而牺牲热清洗效果，则又会影响树脂与玻璃的结合，最终也将降低层压材料的力学性能。

 

　　耐浸焊性

 

　　电子布一般须经过热清洗和表面化学处理，玻璃纤维才具有与树脂能良好结合的界而。线路板制造工艺过程中需经过极具化学腐蚀性的水溶液刻蚀电路，还需经受温度高达260℃的热焊锡浸焊。在此过程中覆铜板可能重新吸入水分，并变成蒸汽聚集于玻璃纤维周围，致使树脂与玻璃分离，形成白斑，甚至出现气泡。

 

　　表而平滑性

 

　　电子布全部为平纹机织物，经纬纱交织形成的经纬纱屈曲往往在覆铜板表面显出点状布纹。布面越粗糙，板面的布纹越明显，板的表面平滑性越差，板的表面平滑性主要取决于布面的平滑程度。

 

　　优异的电性能

 

　　电子技术的发展需要在有限的空间内承载和传输更多的信息。相对应的线路板发展趋势是电路的微型化、密集化、多层化，对板材的电绝缘性能要求也更加严格.玻璃布是覆铜板的绝缘基材，覆铜板的电绝缘性能取决于玻璃布的电绝缘性能。

 

　　材质的均匀性

 

　　线路板作为计算机、程控电话以及程控机械和各种电器的芯板，是其核心控制部件.它与其他部件通过插口相连，多层板内部层间也有许多相连的节点，线路板的材质均匀性在很大程度上取决于玻璃布的材质均匀性。覆铜板的制造工艺也对玻璃布的材质均匀性提出了很高的要求，玻璃布材质均匀性的关键指标是布的单位面积质量(简称单重)允许公差。

 

　　深圳柏合欣复合材料有限公司的FR-4绝缘板采用电子布浸渍环氧树脂，半固化后切裁，数层叠合，一面或两面覆上铜箔，再热压制成单面或双面覆铜板。覆铜板中的玻璃布是增强材料和绝缘材料，环氧树脂是粘结剂，两者共同组成绝缘基材。表面所覆铜箔供印制电路用。如您需要FR-4环氧板或者覆铜板，可与右侧在线客服联系。

 

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