玻纤板和铝基板的区别是什么？针对这个疑问，小编给出以下答复，首先为大家一一介绍下玻纤板和铝基板，大家通过对比就可以知道二者之间的不同。

　　玻纤板

　　FR-4又名玻璃纤维板;玻纤板;FR4补强板;FR-4环氧树脂板;阻燃绝缘板;环氧板，FR4光板;环氧玻璃布板;线路板钻孔垫板。

　　白色FR4光板主要技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差超过标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板，过锡炉耐高温板，碳膜片，精密游星轮，PCB测试架，电气（电器）设备绝缘隔板，绝缘垫板，变压器绝缘件，电机绝缘件，偏转线圈端子板，电子开关绝缘板等。

　　也是大家所说的玻璃纤维板，一般用于软包基层，外面再包布艺、皮革等，做成美观的墙面、吊顶装饰。应用非常广泛。具有吸音，隔声，隔热，环保，阻燃等特点。

　　LED散热铝基板

　　LED散热铝基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从LED晶粒导出。因此，我们从LED散热途径叙述中，可将LED散热基板细分两大类别，分别为(1)LED晶粒基板与(2)系统电路板，此两种不同的散热基板分别乘载着LED晶粒与LED晶片将LED晶粒发光时所产生的热能，经由 LED晶粒散热基板至系统电路板，而后由大气环境吸收，以达到热散之效果。

　　LED晶粒基板

　　LED晶粒基板主要是作为LED 晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介，藉由打线、共晶或覆晶的制程与LED 晶粒结合。而基于散热考量，目前市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三种，在传统高功率LED元件，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板，再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。如前言所述，此金线连结限制了热量沿电极接点散失之效能。因此，近年来，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。

　　其解决方式有二，其一为寻找高散热系数之基板材料，以取代氧化铝，包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基板，其中矽及碳化矽基板之材料半导体特性，使其现阶段遇到较严苛的考验，而阳极化铝基板则因其阳极化氧化层强度不足而容易因碎裂导致导通，使其在实际应用上受限，因而，现阶段较成熟且普通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板；然而，目前受限于氮化铝基板不适用传统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理，使其出现材料信赖性问题)，因此，氮化铝基板线路需以薄膜制程备制。以薄膜制程备制之氮化铝基板大幅加速了热量从LED晶粒经由基板材料至系统电路板的效能，因此大幅降低热量由LED晶粒经由金属线至系统电路板的负担，进而达到高热散的效果。

　　关于玻纤板和铝基板有什么区别就跟大家谈到这里；如果您还有其他相关疑问，都可以点击在线咨询或拨打咨询热线，我们的客服人员将您提出的疑问；给予满意答复，小编也会针对您提出的疑问做出热情答复。